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Eutectic bonding of copper to ceramics for thermal dissipation applications – A review
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材料科学 共晶体系 铜 陶瓷 热导率 微电子 共金键结 复合材料 热的 冶金 微观结构 纳米技术 热力学 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2014.07.011
DOI
10.1016/j.jeurceramsoc.2014.07.011 doi
其它 期刊：Journal of the European Ceramic Society
作者：Wei‐Hsing Tuan; Shao‐Kuan Lee
出版日期：2014-07-29
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欢呼篮球 在 2025-10-09 15:52:25 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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