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 Investigation of Electro-Thermo-Mechanical Degradation and Crack Propagation of Wire Bonds in Power Modules Using Integrated Phase Field Modelling and Finite Element Analysis 利用集成相场建模和有限元素分析研究功率模块中引线键合的电-热-机械退化和裂纹扩展
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Han Jiang; Shuibao Liang; Yaohua Xu; Saranarayanan Ramachandran 出版日期：2024-01-01 |
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