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Stress analysis in new improved differential vertical comb capacitive micro accelerometer using SOI technology 基于SOI技术的新型改进差动垂直梳状电容式微加速度计的应力分析
相关领域
绝缘体上的硅
材料科学
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期刊:Microsystem Technologies 作者:Manoj Kumar Dounkal; R. K. Bhan; Navin Kumar 出版日期:2021-01-03 |
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