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  Microstructure stability, softening temperature and strengthening mechanism of pure copper, CuCrZr and Cu-Al2O3 up to 1000 ℃ 1000 ℃以下的纯铜、CuCrPr和Cu-Al 2 O3的组织稳定性、软化温度和强化机制
相关领域
材料科学
微观结构
退火（玻璃）
铜
软化
奥斯特瓦尔德成熟
粒度
冶金
晶粒生长
粒径
晶界
晶界扩散系数
复合材料
化学
物理化学
纳米技术
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| 其它 |
期刊：Nuclear Materials and Energy 作者：Xiaoxin Zhang; Yingli Yuan; Sanqing Zhao; Jun Zhang; Qingzhi Yan 出版日期：2022-01-22 |
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