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 The role of water in delamination in electronic packages: degradation of interfacial adhesion 水在电子封装分层中的作用：界面粘附力的退化
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期刊：Journal of Adhesion Science and Technology 作者：Suet Yi Leung; D.C.C. Lam; Shijian Luo; C.P. Wong 出版日期：2004-01-01 |
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