Room-Temperature Bonding of Oxide Wafers by Ar-beam Surface Activation

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标题	Room-Temperature Bonding of Oxide Wafers by Ar-beam Surface Activation 氩束表面活化室温键合氧化物晶片相关领域薄脆饼氧化物材料科学阳极连接热压连接晶片键合粘结强度蚀刻（微加工）复合材料光电子学冶金图层（电子）胶粘剂
网址	https://doi.org/10.1149/1.2982908
DOI	10.1149/1.2982908 doi
其它	期刊：ECS Transactions 作者：Hideki Takagi; Jun Utsumi; Masaharu Takahashi; Ryutaro Maeda 出版日期：2008-10-03
求助人	学术混子在 2025-06-17 17:20:57 发布自浙江，悬赏 10 积分
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