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 Application of Cu Reflow Process on Ru Liner for Advanced Nanoscale Interconnects 铜回流工艺在先进纳米互连Ru衬板上的应用
相关领域
材料科学
纳米尺度
过程（计算）
工艺工程
纳米技术
计算机科学
工程类
操作系统
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期刊：ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者：K. Motoyama; O. van der Straten 出版日期：2024-09-02 |
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