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 Study on material removal mechanism of solid phase Fenton catalytic polishing of SiC wafer with gel-forming abrasive disc 凝胶成形磨盘固相Fenton催化抛光SiC晶片材料去除机理研究
相关领域
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Kaiping Feng; Lanxing Xu; Yanzhang Gu; Liang Zhao; Tianchen Zhao; et al 出版日期：2025-04-04 |
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