Theoretical and Experimental Investigation of Warpage Evolution of Flip Chip Package on Packaging during Fabrication

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标题	Theoretical and Experimental Investigation of Warpage Evolution of Flip Chip Package on Packaging during Fabrication 倒装芯片封装制造过程中翘曲演变的理论与实验研究相关领域正交异性材料有限元法倒装芯片材料科学收缩率中间层参数统计制作机械工程材料性能环氧树脂粘弹性结构工程复合材料工程类胶粘剂图层（电子）病理统计蚀刻（微加工）医学替代医学数学
网址	https://www.mdpi.com/1996-1944/14/17/4816/pdf AI链接 mdpi.com mdpi.com mdpi.com nih.govdoi.org
DOI	10.3390/ma14174816 doi
其它	期刊：Materials 作者：Hsien‐Chie Cheng; Ling-Ching Tai; Yancheng Liu 出版日期：2021-08-25
求助人	hao 在 2024-03-21 16:30:21 发布自江苏，悬赏 10 积分
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