| 标题 |
Use of harsh wire bonding to evaluate various bond pad structures
使用粗糙引线键合来评估各种键合焊盘结构
相关领域
引线键合
材料科学
债券
复合材料
电气工程
工程类
业务
财务
炸薯条
|
| 网址 |
求助人暂未提供
AI链接 edu.pl |
| DOI |
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
|
| 其它 |
期刊： 作者：Jane Hunter; Kim Ø. Rasmussen; Ruud; Brizar; Vanderstraeten; et al 出版日期：2011-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cdercder
SYLH
昏睡的蟠桃
妞妞公主喜欢派大星
卡卡西
sunyz
乐观小之
许甜甜鸭
乐乐乐乐乐乐
平常的毛豆
nozero
CHEN
含蓄的荔枝
蓝调爱科研
tramp
chen
科研助手6
彭于彦祖
剑指东方是为谁
iNk
皖公网安备34019202002308
