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A Sustainable Adhesive Paradigm: Reversibly Reinforcing, Heat‐Free Bonding with Universal Substrates 相关领域
胶粘剂
材料科学
粘附
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热的
二硫键
渲染(计算机图形)
粘结强度
动力学
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润湿
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机械强度
化学工程
钢筋
可持续生产
聚合物
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期刊:Advanced Science 作者:Shuang Zhang; Xin Jing; Shilong Wu; Fang Liu; Xiaoyuan Li; et al 出版日期:2025-12-08 |
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