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Optimization and Predictive Modeling of SiC Wafer Dicing Using a Thin Diamond Grinding Wheel via RSM and NSGA-II |
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期刊:Micromachines 作者:Jian Liu; Meiling Du; Jinzhong Wu; Sheng Gong; Penggen Ouyang; et al 出版日期:2026-06-03 |
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(2025-6-4)