Study of wafer warpage for Fan-Out wafer level packaging: finite element modelling and experimental validation

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标题	Study of wafer warpage for Fan-Out wafer level packaging: finite element modelling and experimental validation
网址	http://dx.doi.org/10.1109/eurosime.2019.8724578
DOI	10.1109/eurosime.2019.8724578 doi
其它	期刊：2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) 作者：A. Salahouelhadj; M. Gonzalez; K. Vanstreels; A. Podpod; A. Phommahaxay; et al 出版日期：2019-03-01
求助人	大芝麻在 2026-08-06 15:41:02 发布自四川，悬赏 10 积分
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