| 标题 |
Liquid Metal‐Based High‐Density Interconnect Technology for Stretchable Printed Circuits |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Advanced Functional Materials 作者:Bei Wang; Sonal Prasad; Oskar Hellman; Hao Li; Anders Fridberger; et al 出版日期:2023-12-29 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)