Separate critical condition for ultrasonic vibration assisted grinding

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标题	Separate critical condition for ultrasonic vibration assisted grinding 超声振动辅助研磨的单独临界条件相关领域研磨机械加工振动超声波传感器临界转速机械工程过程（计算）声学材料科学振幅点（几何）工程类计算机科学物理数学光学几何学操作系统
网址	https://doi.org/10.1007/s11741-009-0510-1
DOI	10.1007/s11741-009-0510-1 doi
其它	期刊：Journal of Shanghai University (English Edition) 作者：Hongli Zhang; Jianhua Zhang 出版日期：2009-10-01
求助人	康康在 2024-11-17 14:08:09 发布自河南，悬赏 10 积分
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