Numerical Investigation on Microfluidic Electroless Deposition for Uniform Copper Pillar Microbumps Interconnection

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标题	Numerical Investigation on Microfluidic Electroless Deposition for Uniform Copper Pillar Microbumps Interconnection
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC32696.2021.00074
DOI	10.1109/ECTC32696.2021.00074 doi
其它	期刊：2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Yonglin Zhang; Haibin Chen; Haibo Fan; Jinglei Yang; Jingshen Wu 出版日期：2021
求助人	峥嵘在 2026-05-06 11:41:13 发布自河南，悬赏 10 积分
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