Effects of microcrack evolution on the electrical resistance of Cu thin films on flexible PI substrates during cyclic-bend testing

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标题	Effects of microcrack evolution on the electrical resistance of Cu thin films on flexible PI substrates during cyclic-bend testing
网址	http://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s12540-017-6735...
DOI	10.1007/s12540-017-6735-4 doi
其它	期刊：Metals and Materials International 作者：Atanu Bag; Ki-Seong Park; Shi-Hoon Choi 出版日期：2017-07-11
求助人	王志杰在 2026-03-21 16:12:33 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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