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 Enhancing interfacial adhesion and electrical conductivity of steel/polymer composites via molecular adhesion for sustainable structural materials 可持续结构材料中利用分子粘附增强钢/聚合物复合材料的界面粘附和导电性
相关领域
材料科学
粘附
复合材料
聚合物
电阻率和电导率
电气工程
工程类
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| 其它 |
期刊：Surfaces and interfaces 作者：Hyung Jun Kim; Hyunjae Park; Moon‐Kook Jeon; Seonho Lee; Hyung Joun Yoo; et al 出版日期：2024-03-01 |
| 求助人 | |
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