标题 |
Study on warpage of the AlSiC substrate in reflow soldering process of the IGBT module
IGBT组件回流焊AlSiC基板翘曲的研究
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期刊:Journal of Physics: Conference Series 作者:Wei Wang; Renke Kang; Shang Gao; Rongliang Wang 出版日期:2022-04-19 |
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