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 Effect of bonding time on reliability of Cu/Sn-9Zn-30Cu/Cu solder joints for 3D packaging 键合时间对三维封装用Cu/Sn-9Zn-30Cu/Cu焊点可靠性的影响
相关领域
焊接
可靠性（半导体）
材料科学
冶金
铜
可靠性工程
工程类
物理
热力学
功率（物理）
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Yican Yang; Zheng Liu; Li Yang; Yaocheng Zhang; Huiming Gao; et al 出版日期：2024-07-01 |
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