Effect of Ag buffer layer thickness on the microstructure and hardness distribution of Cu alloy coating on Al substrate

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标题	Effect of Ag buffer layer thickness on the microstructure and hardness distribution of Cu alloy coating on Al substrate Ag缓冲层厚度对Al基体Cu合金涂层组织和硬度分布的影响相关领域材料科学合金涂层共晶体系微观结构金属间化合物图层（电子）基质（水族馆）相（物质）冶金溶解复合材料化学工程海洋学地质学工程类有机化学化学
网址	https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2023.129840
DOI	10.1016/j.surfcoat.2023.129840 doi
其它	期刊：Surface and Coatings Technology 作者：Yajuan Jin; Baochun Lu; Xudong Tang 出版日期：2023-07-27
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