Influence of resin curing during mold filling on process‐induced residual stresses and deformations in ultra‐thick vacuum‐infused laminates: A multiphysics approach

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标题	Influence of resin curing during mold filling on process‐induced residual stresses and deformations in ultra‐thick vacuum‐infused laminates: A multiphysics approach 充模过程中树脂固化对超厚真空灌注层压板过程引起的残余应力和变形的影响：多物理方法相关领域材料科学复合材料多物理模具固化（化学）残余应力残余物有限元法结构工程算法计算机科学工程类
网址	https://doi.org/10.1002/pc.29596
DOI	10.1002/pc.29596 doi
其它	期刊：Polymer Composites 作者：Mostafa Nasiri; Ali Abedian 出版日期：2025-02-26
求助人	nan 在 2025-06-24 15:15:14 发布自陕西，悬赏 10 积分
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