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Thickness Effect of Copper Clips on Power Module Packaging Design |
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期刊:2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC) 作者:Haiyong Wan; Nikolaos Iosifidis; Xu Zhang; Rui Rong; Marina Antoniou; Philip Mawby 出版日期:2023 |
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(2025-6-4)