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 A self-attentive physics-informed and data-driven framework for predicting solder joint reliability in printed circuit board assemblies under thermal aging 相关领域
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期刊：Journal of Material Science and Technology 作者：Taohan Wang; Shang Wang; Zicheng Sa; Qing Sun; Jiayun Feng; et al 出版日期：2025-10-30 |
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