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 Fatigue Mechanism of Die-Attach Joints in IGBTs Under Low-Amplitude Temperature Swings Based on 3D Electro-Thermal-Mechanical FE Simulations 相关领域
粘塑性
材料科学
焊接
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复合材料
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纳米技术
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期刊：IEEE Transactions on Industrial Electronics 作者：Yongle Huang; Hongfei Deng; Yifei Luo; Fei Xiao; Binli Liu; Xin Tang 出版日期：2020-03-07 |
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