| 标题 |
 Hybrid additive-subtractive manufacturing of high-density copper-based flexible transparent circuits based on side-etch process 相关领域
材料科学
减色
蚀刻（微加工）
电子线路
柔性电子器件
基质（水族馆）
光刻胶
印刷电路板
各向同性腐蚀
光电子学
电子工程
纳米技术
图层（电子）
电气工程
光学
工程类
地质学
物理
海洋学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Houchao Zhang; Junjie Liu; Xiaoyang Zhu; Youchao Zhang; Hongke Li; et al 出版日期：2024-07-27 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
FIN
OK
GingerF
Criminology34
XX
Kao
秋风
归零者
斯文的白玉
无极微光
Nole
null
wonder
罗Eason
Contrail
然宝
My_magnum_opus
帅气碧萱
爱听歌凤灵
皖公网安备34019202002308
