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标题
Low Temperature, Fast Copper–to–Copper Bonding Enabled by Microwave-Induced Interfacial Field Amplification
网址
DOI
10.1021/acsaelm.6c01533 doi
其它 期刊:ACS Applied Electronic Materials
作者:Min Kim; Taehun Jeon; Kyungmin Shin; Gyohyuk Gu; Byeonghun Lee; et al
出版日期:2026-09-10
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wgx 在 2026-09-24 16:53:48 发布自四川,悬赏 10 积分
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