Research progress of interfacial adhesion force of copper plating on Ajinomoto build-up films for chip substrates

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标题	Research progress of interfacial adhesion force of copper plating on Ajinomoto build-up films for chip substrates
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2023.107201
DOI	10.1016/j.mtcomm.2023.107201 doi
其它	期刊：Materials today communications 作者：Shanjun Ding; Zhidan Fang; Zhongyao Yu; Qidong Wang 出版日期：2023-09-26
求助人	傲娇的秋天在 2026-10-13 04:22:28 发布自奥地利，悬赏 10 积分
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