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 Numerical study of electromagnetic properties of the 3D through silicon via with high-aspect ratio 高纵横比三维硅通孔电磁特性的数值研究
相关领域
通过硅通孔
曲率
材料科学
硅
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期刊： 作者：Song-En Chen; Chih-Chung Wang; Hung-Wei Hsu; Yen-Ting Wu; Jia‐Han Li 出版日期：2023-04-18 |
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