发布文献求助
待确认
  • 文献求助详情
标题
Analysis of mechanically induced subsurface damage and its removal by chemical mechanical polishing for gallium nitride substrate
氮化镓衬底机械致亚表面损伤分析及化学机械抛光去除
相关领域
抛光 化学机械平面化 材料科学 阴极发光 氮化镓 位错 钻石 透射电子显微镜 氮化硼 复合材料 基质（水族馆） 胶体二氧化硅 Crystal（编程语言） 纳米技术 光电子学 图层（电子） 海洋学 地质学 发光 计算机科学 程序设计语言 涂层
网址
https://doi.org/10.1016/j.precisioneng.2020.10.007
DOI
10.1016/j.precisioneng.2020.10.007 doi
其它 期刊：Precision Engineering
作者：Hideo Aida; Hidetoshi Takeda; Toshiro Doi
出版日期：2020-10-31
求助人
zhx 在 2025-08-19 10:25:18 发布，悬赏 10 积分
下载
 
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
上个求助
下个求助
提交工单
相关文献
  1. Characterization of colloidal silica abrasives with different sizes and their chemical–mechanical p...
  2. Mechanical effect of colloidal silica in copper chemical mechanical planarization
  3. Influence of slurry components on uniformity in copper chemical mechanical planarization
  4. Investigation on the controllable growth of monodisperse silica colloid abrasives for the chemical m...
  5. The Stability of Nano Fumed Silica Particles and Its Influence on Chemical Mechanical Planarization ...
  6. Cathodoluminescence studies of exciton diffusion in gallium nitride
  7. Measurement of the diffusion length and the lifetime of free excitons in gallium nitride using catho...
  8. Effect of Colloidal Silica as Abrasive on Low-k Dielectric Materials in Chemical Mechanical Planariz...
  9. Effect of Colloidal Silica as Abrasive on Low-k Dielectric Materials in Chemical Mechanical Planariz...
  10. pH level 및 slurry 입도가 langasite wafer의 chemical mechanical planarization에 미치는 영향
　...点击展开更多...　
求助 / 应助时间线

  • 请等待求助人确认

    已经有人上传了文献，该状态下其他人无法上传，请等待求助人确认该文件是否是他需要的。
    如果求助人在 48 小时内还未确认，系统默认应助成功，本求助将自动关闭。

  • 1小时前

    科研通AI5 科研通AI5 机器人Lv12 上传了文件

    待审核 aida2021.pdf (8.15 MB)
    温馨提示：本文件中的下载单位、IP等隐私信息已被删除。如有遗漏，请 提交工单 反馈。

  • 1小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    10:25:22 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
    10:25:20 科研通AI机器人（英国 伦敦）收到请求，开始寻找文献
    10:25:18 已向机器人发送请求

  • 1小时前

    zhx zhx Lv4 求助人 发起了本次求助

更新
PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)
科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。 对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。
实时播报
liuy03发布了新的文献求助10
3秒前
消逝发布了新的文献求助10
4秒前
JustAboutEnough完成签到，获得积分20
4秒前
Deyong完成签到，获得积分10
5秒前
量子星尘发布了新的文献求助10
7秒前
脑洞疼的应助被科研通管家采纳，获得10
7秒前
Lemon的应助被科研通管家采纳，获得20
7秒前
7秒前
兴奋电脑完成签到，获得积分10
8秒前
8秒前
Connor完成签到，获得积分10
8秒前
9秒前
LM完成签到，获得积分10
10秒前
Jasper的应助被子云采纳，获得10
11秒前
拉长的诗蕊完成签到，获得积分10
12秒前
x10完成签到，获得积分10
12秒前
QRE发布了新的文献求助20
13秒前
超级的诗兰完成签到，获得积分10
14秒前
nanheng完成签到，获得积分10
15秒前
小师叔完成签到，获得积分10
16秒前
19秒前
20秒前
QRE完成签到，获得积分10
22秒前
HIT_WXY完成签到，获得积分10
24秒前
24秒前
子云发布了新的文献求助10
24秒前
SciGPT的应助被hkh采纳，获得10
25秒前
luo完成签到，获得积分10
25秒前
平陵完成签到，获得积分20
28秒前
Harlotte完成签到 ，获得积分10
28秒前
zhangjian发布了新的文献求助10
29秒前
30秒前
jiangzong完成签到 ，获得积分10
31秒前
31秒前
追寻梦之完成签到 ，获得积分10
32秒前
Eric_Zhang完成签到，获得积分10
32秒前
32秒前
跳跃早晨完成签到，获得积分10
34秒前
俱乐部发布了新的文献求助10
34秒前
独孤刘完成签到，获得积分10
36秒前
高分求助中
(禁止应助)【重要！！请各位详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
Plutonium Handbook 4000
International Code of Nomenclature for algae, fungi, and plants (Madrid Code) (Regnum Vegetabile) 1500
Building Quantum Computers 1000
Molecular Cloning: A Laboratory Manual (Fourth Edition) 500
Social Epistemology: The Niches for Knowledge and Ignorance 500
优秀运动员运动寿命的人文社会学因素研究 500
热门求助领域 （近24小时）
化学 材料科学 医学 生物 工程类 有机化学 生物化学 物理 内科学 纳米技术 计算机科学 化学工程 复合材料 遗传学 基因 物理化学 催化作用 冶金 细胞生物学 免疫学
热门帖子
关注 科研通微信公众号，转发送积分 4231263
求助须知：如何正确求助？哪些是违规求助？ 3764718
关于积分的说明 11829647
捐赠科研通 3423773
什么是DOI，文献DOI怎么找？ 1878910
邀请新用户注册赠送积分活动 931848
科研通“疑难数据库（出版商）”最低求助积分说明 839414
Copyright © 2020-2025 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved
科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力
本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播
版权声明 关于本站 捐赠本站 提交工单 客服中心
皖ICP备2024041134号-1 皖公网安备34019202002308
科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：941272744【点击一键加群】
科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入
关注微信服务号
科研通