Pressureless sinter-joining of copper pastes below 200 °C via multi-solvent collaborative engineering

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标题	Pressureless sinter-joining of copper pastes below 200 °C via multi-solvent collaborative engineering 通过多溶剂协同工程实现200°C以下铜浆料的无压烧结连接
网址	https://doi.org/10.1016/j.surfin.2025.107871
DOI	10.1016/j.surfin.2025.107871 doi
其它	期刊：Surfaces and Interfaces 作者：Dou Xu; Su Ding; Haidong Yan; Chuantong Chen; Lei Su; et al 出版日期：2025
求助人	sq 在 2025-10-24 09:44:21 发布自上海，悬赏 10 积分
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