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 Thermal Challenges in Next-Generation Electronic Systems 下一代电子系统的热挑战
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期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者：Suresh V. Garimella; Amy S. Fleischer; Jayathi Y. Murthy; A. Keshavarzi; Ravi Prasher; et al 出版日期：2008-12-01 |
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