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 Modeling of the impact of mechanical stress resulted from wafer probing and wire bonding on circuit under pad 晶圆探测和引线键合引起的机械应力对焊盘下电路影响的建模
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Javier Chen Wong; Kok Heng Soon; Hyeon Cheol Kim; David Kho; Colin Yii Wen Chan 出版日期：2023-09-29 |
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