Stabilizing Copper by a Reconstruction-Resistant Atomic Cu–O–Si Interface for Electrochemical CO2 Reduction

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标题	[求助补充材料] Stabilizing Copper by a Reconstruction-Resistant Atomic Cu–O–Si Interface for Electrochemical CO2 Reduction 抗重构Cu-O-Si原子界面稳定铜电化学还原CO2 相关领域催化作用电化学铜化学选择性无定形固体还原（数学）化学工程纳米技术物理化学结晶学电极材料科学有机化学几何学数学工程类
网址	https://doi.org/10.1021/jacs.3c01638
DOI	10.1021/jacs.3c01638 doi
其它	期刊：Journal of the American Chemical Society 作者：Xin Tan; Kaian Sun; Zewen Zhuang; Botao Hu; Yu Zhang; et al 出版日期：2023-04-08
求助人	吴一一在 2024-03-29 18:18:11 发布自内蒙古，悬赏 20 积分
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