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Micro-removal characteristics of SiCp/Al by ultrasonic vibration-assisted scratch
超声振动辅助划痕去除SiCp/Al微细颗粒的特性
相关领域
材料科学
刮擦
刮伤
超声波传感器
复合材料
振动
GSM演进的增强数据速率
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其它 |
期刊:Materials and Manufacturing Processes 作者:Daohui Xiang; Gaofeng Liu; Peicheng Peng; Zhimeng Zhang 出版日期:2022-04-14 |
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