倒装LED芯片的纳米级图形化Al2O3‑SiO2复合材料衬底设计

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标题	倒装LED芯片的纳米级图形化Al2O3‑SiO2复合材料衬底设计
网址	http://www.opticsjournal.net/Articles/GetArticlePDF/OJ3135a9...
DOI	10.3788/aos250463 doi
其它	期刊：Acta Optica Sinica 作者：冼程曦 Xian Chengxi; 张剑桥 Zhang Jianqiao; 王子荣 Wang Zirong; 李志远 Li Zhiyuan 出版日期：2025-05-16
求助人	Morgen 在 2026-02-27 15:28:27 发布自江苏，悬赏 10 积分
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