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标题
Effective thermo-mechanical properties and deformation characteristics of through-glass-via (TGV) structures in microelectronic packaging
网址
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627142...
DOI
10.1016/j.microrel.2026.116022 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Ushnik Ghosh; Yu-Lin Shen
出版日期：2026-01-24
求助人
谨慎纸飞机 在 2026-07-22 16:29:51 发布自广东，悬赏 10 积分
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