| 标题 |
 Reliability-Oriented Design of Low-Temperature Sn–Bi Solder Interconnects for Advanced Packaging Systems 相关领域
焊接
共晶体系
材料科学
可靠性（半导体）
金属间化合物
电子包装
温度循环
冶金
倒装芯片
热膨胀
热的
回流焊
相（物质）
组分（热力学）
复合材料
机械工程
熔化温度
微观结构
工程物理
纳米复合材料
机械强度
数码产品
电子设备和系统的热管理
压力（语言学）
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| 网址 | |
| DOI |
10.59277/romjist.2026.3.06
doi
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| 其它 |
期刊：Romanian Journal of Information Science and Technology 作者：Eunsung Kim; Heebo Ha; Yuntae Lee; Dragan Marinkovic; Byungil Hwang 出版日期：2026-07-21 |
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