| 标题 |
 Nanometer-resolution white-light scanning interferometry for surface-profiling of hybrid bonding samples for advanced semiconductor packaging 相关领域
纳米
半导体
材料科学
仿形（计算机编程）
白光干涉法
白光
光电子学
干涉测量
纳米技术
光学
复合材料
物理
计算机科学
操作系统
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied Surface Science 作者：Hongwei Chu; Dae Hee Kim; Jun Hyung Park; Sukkyung Kang; Joo‐Hiuk Son; et al 出版日期：2025-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
哆啦的空间站
毛豆
不配.
小青椒
Zx_1993
zcl
朝阳区李知恩
有结果
馆长
wop111
雨0926
柴桑青木
eric888
Hilda007
彭于彦祖
64658
子车茗
Criminology34
个性的紫菜
打工小房
无极微光
LaTeXer
tuanheqi
yznfly
caizhonglun
Dean
DijiaXu
皖公网安备34019202002308
