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 Novel 2.5D RDL Interposer Packaging: A Key Enabler for the New Era of Heterogenous Chip Integration 相关领域
可靠性（半导体）
扇出
中间层
集成电路封装
薄脆饼
芯片级封装
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电子工程
炸薯条
计算机科学
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量子力学
复合材料
蚀刻（微加工）
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期刊：Electronic Components and Technology Conference 作者：Min Jung Kim; Seok Hyun Lee; Kyoung Lim Suk; Jae Gwon Jang; Gwang-Jae Jeon; et al 出版日期：2021-06-01 |
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