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 Micrometer-scale composite pin-fin diamond microchannel heat sink for near-10-kilowatt-level chip thermal management 用于近10千瓦级芯片热管理的微米级复合针翅金刚石微通道散热片
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期刊：Energy 作者：Ci Ao; Nan Zhou; Bo Xu; Zhenqian Chen 出版日期：2025-07-01 |
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