Porous Copper-Flake-Based Polydimethylsiloxane Foams as Thermostable Electromagnetic Interference Shielding Materials for Soft Electronics

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标题	Porous Copper-Flake-Based Polydimethylsiloxane Foams as Thermostable Electromagnetic Interference Shielding Materials for Soft Electronics 相关领域材料科学电磁屏蔽复合材料聚二甲基硅氧烷极限抗拉强度电磁干扰多孔性微观结构韧性数码产品导电体柔性电子器件电磁干扰衰减造型（装饰）弹性体护盾金属泡沫延伸率可伸缩电子设备聚合物多孔介质可穿戴技术铜压力（语言学）电子包装
网址	https://doi.org/10.1021/acsaenm.5c01109
DOI	10.1021/acsaenm.5c01109 doi
其它	期刊：ACS Applied Engineering Materials 作者：Chi Thien Nguyen; Thanh Tung Duong; Thi Cam Tien Vo; Thi Ha Nguyen; Ai Le Hoang Pham; et al 出版日期：2026-02-10
求助人	yu 在 2026-04-01 09:55:23 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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