Characterization of Atomic Layer Deposited WN[sub x]C[sub y] Thin Film as a Diffusion Barrier for Copper Metallization

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标题	Characterization of Atomic Layer Deposited WN[sub x]C[sub y] Thin Film as a Diffusion Barrier for Copper Metallization
网址	https://doi.org/10.1149/1.1652054
DOI	10.1149/1.1652054 doi
其它	期刊：Journal of The Electrochemical Society 作者：Soo-Hyun Kim; Su Suk Oh; Hyun-Mi Kim; Dae-Hwan Kang; Ki-Bum Kim; et al 出版日期：2004
求助人	明理的忆之在 2026-04-18 17:35:33 发布自天津，悬赏 10 积分
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