| 标题 |
 Advanced design of electrodeposited copper foil: Modulating grain growth and microstructure to achieve ultrahigh mechanical properties 相关领域
微观结构
铜
材料科学
过电位
晶粒生长
冶金
复合数
粒度
镀铜
箔法
电镀（地质）
Crystal（编程语言）
晶界
极限抗拉强度
电流密度
纳米技术
电化学
晶体孪晶
化学工程
腐蚀
晶体生长
复合材料
晶体结构
累积滚焊
延伸率
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| 网址 | |
| DOI |
10.1016/j.jallcom.2025.176517
doi
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10.1016/j.jallcom.2025.183680
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(2025-6-4)
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