| 标题 |
 Robust Full‐Surface Bonding of Substrate and Electrode for Ultra‐Flexible Sensor Integration 用于超柔性传感器集成的衬底和电极的稳健全表面键合
相关领域
材料科学
帕利烯
柔性电子器件
电极
数码产品
光电子学
堆积
纳米技术
基质（水族馆）
可伸缩电子设备
弯曲半径
胶粘剂
复合材料
图层（电子）
弯曲
聚合物
电气工程
工程类
物理化学
海洋学
地质学
化学
物理
核磁共振
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Advanced Materials 作者：Masahito Takakuwa; Daishi Inoue; Lulu Sun; Michitaka Yamamoto; Shinjiro Umezu; et al 出版日期：2025-02-18 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
AllRightReserved
cdercder
GingerF
嘻嘻哈哈
Scorpia112
sy
姜小白
TYK
HFH
eric888
土豪的巨人
贪玩的秋柔
CRISPR
arniu2008
OK
无极微光
嘉心糖
殷勤的紫槐
byho
谢大喵
皖公网安备34019202002308
