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标题
All-Organic Aramid Films with High Temperature Resistance and Electrical Insulation by Introducing Interfacial Hydrogen Bonds
通过引入界面氢键获得耐高温和电绝缘的全有机芳纶薄膜
相关领域
材料科学 芳纶 氢键 复合材料 电阻和电导 耐热性 电阻率和电导率 化学工程 高分子科学 有机化学 分子 电气工程 化学 工程类 纤维
网址
DOI
10.1021/acsami.4c20971 doi
其它 期刊:ACS Applied Materials & Interfaces
作者:Wenjin Hu; Xin Li; Jianping Xiang; De‐xiang Sun; Nan Zhang; et al
出版日期:2025-02-06
求助人
Y.B.Cao 在 2025-04-07 16:00:34 发布自湖北,悬赏 10 积分
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