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![]() 镓基液态金属作为芯片散热热界面材料的性能分析
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期刊:International Journal of Thermal Sciences 作者:Baihong Liu; Wenfeng Gao; Liangfei Duan; Qiong Li; Shuai Gong; et al 出版日期:2025-07-04 |
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