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标题
Performance analysis of Gallium-based liquid metal as thermal interface material for chip heat dissipation
镓基液态金属作为芯片散热热界面材料的性能分析
相关领域
材料科学 电子设备和系统的热管理 消散 液态金属 接口(物质) 散热膏 热的 炸薯条 核工程 机械 热力学 复合材料 机械工程 热导率 计算机科学 冶金 物理 毛细管作用 工程类 电信 毛细管数
网址
DOI
10.1016/j.ijthermalsci.2025.110121 doi
其它 期刊:International Journal of Thermal Sciences
作者:Baihong Liu; Wenfeng Gao; Liangfei Duan; Qiong Li; Shuai Gong; et al
出版日期:2025-07-04
求助人
Daisy 在 2025-08-07 13:46:34 发布自广东,悬赏 10 积分
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