Developments and Opportunities in Temperature‐Responsive Thermal Smart Materials

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标题	Developments and Opportunities in Temperature‐Responsive Thermal Smart Materials 温度响应热智能材料的发展与机遇相关领域材料科学智能材料电子设备和系统的热管理纳米技术热的工程物理系统工程领域（数学）热导率数码产品温度控制机械工程锂（药物）钥匙（锁）航程（航空）智能系统计算机科学国家（计算机科学）控制（管理）人命电子材料
网址	https://doi.org/10.1002/adma.202509337
DOI	10.1002/adma.202509337 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Yufeng Shen; Jun Jin; Yang Su; Min Chen; Limin Wu 出版日期：2025-09-29
求助人	儒雅巧荷在 2025-10-06 06:01:43 发布自湖北，悬赏 10 积分
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