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 One-Step Preparation of Silver Hexagonal Microsheets as Electrically Conductive Adhesive Fillers for Printed Electronics 作为印刷电子产品导电粘合剂填料的银六角微片的一步法制备
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Huming Ren; Ying Guo; Shengyun Huang; Kai Zhang; Matthew Ming Fai Yuen; et al 出版日期：2015-06-09 |
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