| 标题 |
 A Data-Driven Approach to Predict the Impact of Void Characteristics on IGBT Junction Temperature 相关领域
空隙（复合材料）
结温
绝缘栅双极晶体管
焊接
材料科学
炸薯条
可靠性（半导体）
温度测量
电子工程
人工神经网络
大气温度范围
航程（航空）
观测误差
功率（物理）
试验数据
温度系数
动力循环
遗传算法
表面贴装技术
倒装芯片
红外线加热器
平均绝对百分比误差
回流焊
近似误差
半导体
算法
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Yilei Wei; Xin Yang; Peixin Wu; Guoyou Liu 出版日期：2026-03-12 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人或该文件上传人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
invisight
嘻嘻哈哈
学霸业
小时
秦艽
牧青
Yinxb
林狗
GingerF
OK
渡人舟
闪闪网络
123
Nole
SimonShaw
斯文的白玉
木子
YuJue
v0id
YYANG
皖公网安备34019202002308
